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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)的中标结果公示

中标 重庆 2026-04-07
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标的物 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)
归属地区 重庆
项目编号 50000120260303019020101
采购方 重庆万国半导体科技有限公司 (联系方式)
代理方 重庆赛迪工程咨询有限公司 (联系方式)
中标单位 (登录查看)
中标价格 64858016.54元
备注:以上信息由编辑提取,可能会出现误差,请以招标文件和源文件为主
项目简介:
(12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次))中标结果公告(中标公告发布时间:2026年04月07日)项目信息项目名称12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC...
招标内容共703字,请登录后查看完整内容和文件来源。
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