测试芯片封装服务招标公告2507-00101)

招标湖南 2025-09-10

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标的物	测试芯片封装服务
归属地区	湖南
项目编号	2025-YKJSJY-F4134（（WX）2507-00101）
获取招标文件截止	2025-09-17 17:30
提交截止	2025-09-30 14:45

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项目简介：

我部就以下项目进行国内询价，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的外协单位参加投标。一、项目名称：测试芯片封装服务二、项目编号：2025-YKJSJY-F4134（（WX）2507-00101）三、项目概况：要求乙方依据甲方提供的封装设计文件，...

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我单位就以下项目进行国内询价，采购资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。项目名称：文印耗材二、项目编号：2025-JJDCBB-W4040三、项目概况：（一）项目概况：（详见询价文件）最高限价：195733.00元；（二）本项目是否

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我单位就以下项目进行国内询价，采购资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。一、项目名称：电子设备采购项目（第三次）二、项目编号：2025-JJDCBB-W4037B三、项目概况：（一）项目概况（详见询价文件）最高限价：153400.0

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